半导体

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半导体封装模具

编号:PL-BDT01 

制造商:东莞市鹏乐精密组件有限公司

产地:东莞

精度:0.005mm

规格:定制

交期:7天

半导体封装模具参数

产品编号:PL-102 模具精度:0.005mm 主要加工设备:CNC 火花机 慢走丝 磨床
型腔数目:多型腔模具 模具寿命:50万模次左右 分型面数目:多个分型面
工艺类型:注射成型模 模具安装方式:固定式安装模具 适用范围:仪表,工艺品,手机,电子,医疗,家电等

半导体封装模具产品图




 
  东莞市鹏乐精密组件有限公司是一家手机精密模具制造、加工、生产厂家。15年来,鹏乐不断引进德、日先进技术设备,建立独有标准化品控中心,招揽培养10年以上专注手机中板及手机精密配件领域的人才,优化ISO管理模式,打造行业独有风格的模块化、透明化、现代化工厂。